四、行业格局

　　纵观全球电子陶瓷市场，日本占据近一半的市场份额，约为49.8%，美国和欧洲分别占据约30.4%和10.2%。陶瓷外壳主要的市场份额被日本京瓷等海外巨头所占有，我国部分核心零部件的陶瓷外壳、陶瓷基座主要依赖于进口。国内各陶瓷外壳生产厂商加大投资力度，提升研发水平，但高端产品研发能力仍需提高。在核心零部件的电子陶瓷市场，正在形成由国内外企业共同竞争的格局。

　　（一）国外主要企业情况

　　1、日本京瓷

　　日本京瓷成立于1959年，从事精密陶瓷零部件、半导体零部件、电子元器件等业务，目前已发展成为全球规模最大的先进陶瓷供应商，于1972年、1980年分别在东京、纽约证券交易所上市。其中与国内公司竞争的产品包括各类陶瓷外壳、陶瓷基板等。

　　2、日本特殊陶业株式会社

　　日本特殊陶业株式会社成立于1930年，主要从事半导体封装外壳、氧传感器、火花塞、切削工具等业务。

　　3、赛琅泰克集团

　　赛琅泰克集团是德国高科技陶瓷制造商之一，专门从事陶瓷材料部件、元件和产品的开发、生产与供应，应用领域包括汽车、电子、能源和环境技术、设备、机械以及医疗工程等。主要产品按材料分为有氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷或复合材料陶瓷。

　　（二）国内主要企业情况

　　1、三环集团

　　三环集团创立于1992年，是国内先进技术陶瓷、电子元件主要生产商之一，以先进陶瓷技术为基础，产品覆盖光通信、电子、机械、电工、节能环保和新能源等应用领域，集材料、产品、装备研发与制造为一体，垂直一体化经营竞争力较强。三环集团主营多种电子元件及其基础材料的研发、生产和销售，电子元器件封装业务仅为其主要业务之一。

　　2、中瓷电子

　　中瓷电子于2009年依托中国电科13所成立，是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，专注于电子陶瓷领域，具备了仿真设计、陶瓷材料及金属化体系和多层共烧工艺技术等全套陶瓷外壳自主开发能力，是国内规模最大的高端电子陶瓷外壳生产企业，目前电子陶瓷外壳产品包括通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件四大系列。

　　3、福建闽航电子有限公司

　　福建闽航电子有限公司是专业研制和生产集成电路陶瓷封装外壳的企业，能研制和生产CLCC、CQFP、CQFJ、CPGA、CDFN、CQFN、CSOP、CDIP、CSIP、CFP和MCM等系列近百种集成电路陶瓷封装外壳。从2000年开始，该公司共研制新品60余项，九个系列型谱（44个品种），标线三个代表产品。

　　4、合肥圣达电子科技实业有限公司

　　合肥圣达电子科技实业有限公司是专注于高端封装及电子材料研制的高新技术企业，产品覆盖金属封装、陶瓷封装、封装材料等领域，并为一体化封装需求提供配套解决方案。现已拥有金属封装外壳、氮化铝（AlN）陶瓷材料、电子浆料等研发与生产线。产品广泛应用于光通讯、激光、微波、混合集成电路、电力电子、新材料等民用行业。目前，其金属封装外壳年产量超过300万套，DBC基板（5inch*7inch）产能达到100万片每年，AlN基板产能达4000平方米每年，电子浆料产能达60吨每年。

　　5、嘉兴佳利电子有限公司

　　嘉兴佳利电子有限公司成立于1995年12月，专业从事微波介质陶瓷元器件和卫星导航天线、模块、蓝牙模块的研发、生产和销售，产品广泛应用于射频、微波通信领域。佳利为北斗星通（002151）旗下子公司。佳利电子提供HTCC基板及封装外壳。

　　6、武汉优信技术股份有限公司

　　武汉优信技术股份有限公司前身是武汉优信光通信设备有限责任公司，成立于2001年，专注于光纤通信光模块配套市场18年，与行业内的领先客户建立了长期友好的合作关系，在光模块器件级精密金属结构零件、光接口组件方面积累了丰富的技术经验和领先的制造能力。

　　7、合肥中航天成电子科技有限公司

　　合肥中航天成电子科技有限公司成立于2017年8月，致力于为全球有高可靠封装需求的客户提供SIP+系统集成封装外壳解决方案和定制化的封装外壳产品。主营光电器件、红外传感器件、大功率激光器、微波功率器件、集成电路与微波射频组件等应用领域的系统集成封装外壳等产品。

　　8、合肥伊丰电子封装有限公司

　　合肥伊丰电子封装有限公司是一家专注于金属及陶瓷电子封装外壳研发、生产、销售的高新技术企业。公司拥有从陶瓷零件加工、精密机械加工、烧结熔封和表面处理全工艺流程生产线；经过13年技术沉淀与总结创新，已具备从研发、设计到生产制造全生态生产管理能力，具备微型化、轻量化壳体的设计制造能力，同时在硅铝合金、钛合金、局部镀等具有难度的工艺方面，也有成熟稳定的加工能力。公司的产品线覆盖军、民两个领域，产品系列包括电源外壳、混合集成电路外壳、滤波器外壳、变压器外壳、半导体激光器外壳，光通讯模块外壳、红外探测外壳等。

（完）